力积电董事长黄崇仁今天表示,台湾是全球「AI 硬体的首都」,不担心中国造成威胁,力积电明年推出 AI 运算(AI computer)晶片架构,估年底设计定案(tape-out),锁定消费电子、车用、边缘运算等应用。
谈到台积电在美国亚利桑那州投资,黄崇仁在回答媒体提问时表示,关键在於管理,「张忠谋那套管理模式才会成功」,黄崇仁说,若他是台积电高层,「会采取拖延战术」,但他仍认为,台积电在美国设厂有很大机率会成功。
2023台湾国际半导体展(Semicon Taiwan)今天持续登场,黄崇仁下午以台湾先进车用技术发展协会理事长身分,出席「车用半导体 驾驭新未来」高峰论坛致词,会中接受媒体采访。
展望明年半导体业景气,黄崇仁指出,法国奥运、俄乌战争可能告一段落、中国经济有机会回温,有助明年半导体产业景气,他指出,中国景气不好,对台湾电子业仍有一定影响,中国和台湾经济互补,「不能用美国制裁中国方式」。
记者提问半导体业库存调整状况,黄崇仁表示,预期明年第一季底後会好一点,目前成熟制程产品库存水位相对健康,记忆体库存正在改善,三大厂包括南韩三星(Samsung)、SK海力士(SK Hynix)、美国美光(Micron)等,产能都有控制。
媒体提问中国政府有意再次推出半导体国家投资基金对成熟制程影响,黄崇仁指出,以前中国切入面板、太阳能等领域可知,若技术标准化、技术层次差异不大,中国因市场大、敢投资、不怕杀价,就会领先,现在中芯国际也布局面板驱动晶片,但台湾有自己优势,可继续往前走。
至於华为新机Mate 60采用7奈米晶片,黄崇仁指出,关键在良率、价格与成本,对台湾半导体影响有限,台积电良率和成本控制还是有优势。
他表示,力积电规划到2025年前转型至人工智慧(AI)、新型材料记忆体、3D堆叠、电源管理等晶片晶圆制造,会减少面板驱动晶片和感测元件等成熟制程比重。
黄崇仁透露,力积电明年将推出AI运算(AI computer)架构,以28奈米制程整合DRAM记忆体,把高阶微控制器(MCU)提升为AI运算晶片,可降低散热,预计今年底设计定案(tape-out),锁定消费电子、车用、边缘运算等应用,可替代价格高昂的AI晶片。
黄崇仁说,6月期间辉达(Nvidia)创办人黄仁勳来台造成旋风,这股风潮代表台湾是全球「AI硬体的首都」,他不担心中国AI晶片领域对台湾形成威胁。
记者提问力积电在日本、印度、东南亚布局进展,黄崇仁指出,日本一定会去,设厂地点和投资规模待最後定案;至於印度布局,仍须看印度政府的决定。
他说,台湾半导体业是最勇敢的产业,全世界最具竞争力,企业不要政府补贴,大部分用自己的钱投资,其他国家厂商都要靠政府补贴。
(作者:锺荣峰;首图来源:科技新报)